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微软 Xbox Series X 、 Xbox Series S 模型机动眼看,简约洗练外型与全新散热概念 #Zen 2 (157301)

微软 Xbox Series X 、 S 模型机动眼看,简约洗练外型与全新散热概念 #Zen 2 (157301) 设计 xbox 开箱评测 Zen 尺寸 RDNA 电源供应器 充足 重磅 女娃 第1张

首先还是要感谢再家靠父母、出外靠朋友的强者我朋友之 4Gamers 主编提供他们取得的样机借拍,才能抢在微软 Xbox Series X / Xbox Series S 正式开卖前一睹两款主机的外观设计,这两台样机是以实机的外壳辅以部分机构构成,其中 Xbox Series S 连 PCB 、散热板都已经装上,而 Xbox Series X 则是有着风扇的空壳。

尺寸比一比,大小差很多

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▲ Xbox Serie S 的尺寸仅 Xbox Series X 一半不到

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▲ Xbox Series S 像是纸盒, Xbox Series X 则像是空气清净机

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▲左起为 Xbox Series S 、 Xbox One S 、 Xbox Series X 、初代 Xbox One

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▲纵使是上一世代尺寸最小的 Xbox One S 在 Xbox Series S 前仍相当庞大

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▲ Xbox Series X 整体仍比起初代 Xbox One 娇小,不过桶型设计也显示全新的设计思维

刚好 4Gamers 公司还有初代的 Xbox One (具备 HDMI 输出入版本)与 Xbox Series S ,就一并当成对照组一起拍摄,可以看到新世代的主机尺寸较过往缩减许多,纵使是目前最小的 Xbox One S ,放在 Xbox Series S 旁也是庞然大物。两台主机皆在正面配有一个 USB Type-A ,由于官方规定后方 I/O 就没有拍摄,但比起以往主机省却光纤,另外专属 PCIe 储存扩充卡也是自后方 IO 安装。

不过这也是相当有趣的一点,因为过往游戏机世代交替,通常新世代的第一款主机都会比起上衣世代还要庞大,主因是由于新硬体架构带来效能大幅提升的代价,但这一世代的整体尺寸却是相对缩小,其中也有许多原因,如半导体制程精进,储存媒介的变革,电源供应器新材料的应用等等。

设计概念比一比

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▲ Xbox Series X 与 Xbox Series S 在风道的设计截然不同

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▲Xbox Series X 借由分离式主机板使整体设计自游戏机典型较扁平的结构变成立体化

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▲作为进气的底部有相当大面积的开孔

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▲顶部后方有开孔

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Qualcomm自有游戏手机品牌 首波将与华硕合作 #Snapdragon (157278)

手机品牌已经非常多了,但现在似乎Qualcomm也有意加入这场战局。虽然目前仍无法得知Qualcomm是将推出新的品牌规范,或是将推出实际产品,以目前得知的消息是将锁定游戏手机,且会与华硕紧密合作。但不确定仅只是提出全新品牌设计规范,或是确实将推出实际产品 在打造多款高阶旗舰处理器产品后,Qualcomm传出有可能宣布推出自有游戏手机品牌,同时首波产品将再次与华硕深入合作。 Qualcomm早在先前就已经提出Elite Gaming品牌,主要用于采用旗下处理器产品与游戏相关API资源的手机产品设计,而此次传出将推出自有游戏手机品牌,不确定是否确实将打造自有品牌手机产品,或是进一步提供市场上使用Snapdragon处理器的游戏手机参考设计规范。 同时,Qualcomm也并非首次与华硕合作,例如过去就曾与华硕率先合作Snapdragon 855+处理器,今年也宣布与华硕合作Snapdragon 865+处理器,并且应用在华硕旗下ROG Ph

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